欢迎莅临北崎国际

日本AITEC的半导体UV硬化装置晶片UV照射器

日本AITEC的半导体UV硬化装置晶片UV照射器

2020-08-15 09:21:06   7

日本AITEC的半导体UV硬化装置晶片UV照射器特征用途示例各部分名称半导体的制造工艺(后工序)外形图数据代表例列表列表紧凑,低成本晶片UV照射器,带波长交换机构特征● UV照射的光源采用LED的切割胶带的UV硬化装置● UV照射强度可通过旋钮调整(0 ~ 100% )●通过UV照射器的简易安装结构,可将UV照射器简单更换为其他波长●采用n 2净化机构,降低UV硬化的氧阻碍●采用N2预清洗机构,可

日本AITEC的半导体UV硬化装置晶片UV照射器

紧凑,低成本晶片UV照射器,带波长交换机构
图片关键词
  • 图片关键词

  • 图片关键词


6 インチ
8 インチ
ウェハー対応
12 インチウェハー用も製作可能


特征


● UV照射的光源采用LED的切割胶带的UV硬化装置
● UV照射强度可通过旋钮调整(0 ~ 100% )
●通过UV照射器的简易安装结构,可将UV照射器简单更换为其他波长
●采用n 2净化机构,降低UV硬化的氧阻碍
●采用N2预清洗机构,可减少多馀的UV照射时间
● N2净化量可通过流量计的阀控制
引き出して照射器交換


用途示例



●背面研磨时的晶片保护膜硬化
●切割后的UV硬化型划片胶带的硬化
●研究开发、实验用途
●少量生产用途


各部分名称


UV-LED 照射面 UV-LED 照射タイマー 液晶ディスプレイ 非常停止ボタン フローメーター 調光パネル POWER ボタン インターロックON/OFF スイッチ START ボタン プリパージタイマー 窒素ガス供給口( 背面)


半导体的制造工艺(后工序)


回路形成表面保護
テープ貼り付け 裏面研磨ウェハー固定用 テープ貼り付け 裏面保護 テープ剥離 実装ピックアップ 紫外線照射 ウェハー切断 ハー


外形图


代表例: MUVBA-0.4 × 0.6 × 0.2

MUVBA-0.4 × 0.6 × 0.2

※因为产品改良有变更规格的事,请谅解


数据代表例


測定位置
ウェハー照射器 測定データ
※刊登的图表是参考例,不能保证产品的品质

型号一览

  • ...

    MUVBA-0.4×0.6×0.2

    照射器タイプ発光波長N2ガス流量本体寸法 W/D/H [mm]入力電源電圧[V]
    UV-LED面照射器365nm 385nm 395nm 405nm から選択可能1~10NL/min(流量調整可能)350 × 600 × 190AC100-240


热门推荐