日本AITEC的半导体UV硬化装置晶片UV照射器
紧凑，低成本晶片UV照射器，带波长交换机构
特征
● UV照射的光源采用LED的切割胶带的UV硬化装置
● UV照射强度可通过旋钮调整(0 ~ 100% )
●通过UV照射器的简易安装结构，可将UV照射器简单更换为其他波长
●采用n 2净化机构，降低UV硬化的氧阻碍
●采用N2预清洗机构，可减少多馀的UV照射时间
● N2净化量可通过流量计的阀控制
● UV照射强度可通过旋钮调整(0 ~ 100% )
●通过UV照射器的简易安装结构，可将UV照射器简单更换为其他波长
●采用n 2净化机构，降低UV硬化的氧阻碍
●采用N2预清洗机构，可减少多馀的UV照射时间
● N2净化量可通过流量计的阀控制
用途示例
●背面研磨时的晶片保护膜硬化
●切割后的UV硬化型划片胶带的硬化
●研究开发、实验用途
●少量生产用途
各部分名称
半导体的制造工艺(后工序)
外形图
代表例: MUVBA-0.4 × 0.6 × 0.2
※因为产品改良有变更规格的事，请谅解
数据代表例
型号一览
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MUVBA-0.4×0.6×0.2
照射器タイプ 発光波長 N2ガス流量 本体寸法 W/D/H [mm] 入力電源電圧[V] UV-LED面照射器 365nm 385nm 395nm 405nm から選択可能 1～10NL/min(流量調整可能) 350 × 600 × 190 AC100-240
